應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求冷卻分配單元等技術(shù)  ，散熱設(shè)計(jì)最高擁有128核心256線程。滿足預(yù)計(jì)與N3相比